1. 可混合贴装供应形式不同的Dle和SMD元件

-4对应到4~12 inch为止的晶圆尺寸

-在固定料站上最大可放置16个W4~W16mm的料卷

2. 能对应多种多样生产的模组理念

-继承了SMT业界最畅销机型NXT系列的理念

-只要更换工作头就可灵活对应倒装芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生产形式

3. 对应倒装芯片 /Face up

可变更倒装芯片 /Face up 的生产方式和在多晶圆生产中可供应最大25种晶圆

4. 自动更换顶筒

搭载顶起座置放台和翻转吸嘴更换器，在生产中自动更换

5. 自动更换吸嘴

搭载在生产中能根据元件自动更换吸嘴的吸嘴更换器